Redmi K30 Pro(6GB/128GB/全網(wǎng)通/5G版)

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此外博主在互動時透露，Redmi新旗艦可能會采用彈出式全面屏方案，與Redmi K30 Pro類似。在指紋識別方面會采用側(cè)面指紋識別方案，使用背部指紋的可能性不大。

目前還不清楚這款搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000+芯片的Redmi新機會是什么命名，普遍猜測為K40，主要考慮到K系列是Redmi的旗艦產(chǎn)品系列，同時天璣1000+也是聯(lián)發(fā)科今年主打的旗艦SoC芯片，所以Redmi很有可能會將其命名為Redmi K40。

聯(lián)發(fā)科天璣1000+基于7nm工藝制程打造，采用ARM旗艦級Cortex A77+Mali-G77架構(gòu)設(shè)計，CPU主頻最高可達2.6GHz，高度異構(gòu)設(shè)計的APU 3.0可以提供強大的AI算力，在安兔兔跑分約為53萬分，目前天璣1000+芯片表現(xiàn)十分優(yōu)秀，完全可以滿足旗艦機的要求。

此前一款型號為M2006J10C的小米新機獲得入網(wǎng)許可，據(jù)爆料這款小米新機就是搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000+的Redmi新機，配備MDY-11-EX充電器，與Redmi K30Pro同款，可以支持33W快充。預(yù)計這款新機將會在7月份正式公布，敬請期待。