2025年，半導(dǎo)體行業(yè)在AI的強力拉動下，迎來全面增長與結(jié)構(gòu)升級的黃金時期。AI的普及，對高帶寬、高容量、高可靠的存儲需求大幅提升，終端側(cè)與邊緣側(cè)計算力升級加速，半導(dǎo)體存儲行業(yè)迎來前所未有的變革機遇。在這場變革中，江波龍作為深耕半導(dǎo)體存儲領(lǐng)域多年的企業(yè)，也在技術(shù)實力和戰(zhàn)略眼光上展示了自己的強大格局。

穩(wěn)健增長，企業(yè)級業(yè)務(wù)成績斐然

2025年，江波龍保持高速增長態(tài)勢，Q1 - Q3營收達(dá)到167.34億元，同比增長26.12%。企業(yè)級業(yè)務(wù)表現(xiàn)尤為突出，上半年收入達(dá)到6.93億元，同比增長138.66%。據(jù)IDC調(diào)研報告，上半年中國企業(yè)級SATA SSD總?cè)萘颗琶校埼涣腥虻谌瑖a(chǎn)品牌第一，彰顯了在企業(yè)級存儲市場的強大競爭力。

自研主控，芯片部署量突破一億

2024 - 2025年，江波龍在主控芯片設(shè)計領(lǐng)域成果豐碩，陸續(xù)推出6款自研主控芯片，覆蓋eMMC、SD卡、UFS及USB移動存儲等主流和高端產(chǎn)品。自2020年啟動自研規(guī)劃以來，所有主控芯片均一次性投片成功并順利點亮。截至三季度末，公司自研主控芯片累計部署量突破1億顆，其中搭載自研主控芯片的UFS 4.1產(chǎn)品獲多家Tier1大客戶認(rèn)可，部署規(guī)模持續(xù)增長，展現(xiàn)了江波龍在芯片研發(fā)領(lǐng)域的深厚實力。

布局AI場景，多領(lǐng)域創(chuàng)新成果顯著

AI深刻重塑半導(dǎo)體存儲行業(yè)，江波龍圍繞AI場景化需求持續(xù)加大投入，在多個新興領(lǐng)域布局。新發(fā)布的UFS4.1搭載自研主控WM7400，“滿血”性能領(lǐng)先業(yè)界，助力端側(cè)AI產(chǎn)品實時決策。在穿戴領(lǐng)域，推出新一代超薄ePOP4x及超小尺寸eMMC，解決AI穿戴輕薄高性能矛盾，應(yīng)用于國際國內(nèi)一線廠商產(chǎn)品。最新的ePOP5x也在近期正式發(fā)布，融合LPDDR5x高速內(nèi)存與新一代3D NAND閃存，封裝厚度減少35%，滿足AI穿戴輕量化、高性能需求。

集成封裝mSSD的創(chuàng)新推出，打造出“高品質(zhì)、高效率、低成本、更靈活”的SSD新品類，實現(xiàn)多元存儲形態(tài)創(chuàng)新拓展。以mSSD為核心衍生出的AI Storage Core，具備大容量、熱插拔、AI應(yīng)用定向固件優(yōu)化等特性。Lexar雷克沙基于此推出三大AI級存儲產(chǎn)品，全面覆蓋AI PC、AI攝影、AI機器人等前沿領(lǐng)域。

為應(yīng)對AI工作負(fù)載挑戰(zhàn)，江波龍積極布局?jǐn)?shù)據(jù)中心高性能存儲產(chǎn)品，拓展CXL2.0、MRDIMM等新型內(nèi)存，發(fā)布專為AI數(shù)據(jù)中心設(shè)計的SOCAMM2，突破傳統(tǒng)RDIMM性能瓶頸，完善產(chǎn)品矩陣。

2026年，相信江波龍將持續(xù)通過定制化產(chǎn)品研發(fā)，加強與產(chǎn)業(yè)鏈伙伴合作，為AI智算中心建設(shè)注入關(guān)鍵存力。深化存儲硬件與AI終端協(xié)同創(chuàng)新，憑借技術(shù)積累與工程創(chuàng)新，衍生更多形態(tài)、細(xì)分場景的集成封裝創(chuàng)新存儲產(chǎn)品矩陣，拓展至端側(cè)AI、智能車載、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等多元場景。期待他們通過開放生態(tài)合作，讓行業(yè)客戶、AI開發(fā)者、創(chuàng)作者獲得優(yōu)質(zhì)存儲體驗，解鎖更多技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用可能。

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